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在電科裝備離子注入機裝配調試凈化區，滿滿排列著數臺待調試設備，工程師們正緊張有序地忙碌著。
隨著首臺高能離子注入機進入調試階段，電科裝備實現了中束流、大束流、高能、特種應用及三代半導體離子注入機全譜系產品創新發展，有效緩解了我國芯片制造領域斷鏈、短鏈難題。
這是電科裝備澎湃向前的一個縮影。在集成電路產業發展的戰略機遇期，電科裝備瞄準高端裝備主戰場，以“四新”引擎，持續壯大發展新動能，交出“硬核”成績單。
突出強軍首責，補鏈強鏈能力實現新跨越。落實習近平總書記“只有把關鍵核心技術掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經濟安全、國防安全和其他安全”的指示批示精神，落實集團公司黨組“三四六八”總體要求，電科裝備充分認識到，作為集成電路產業基石，集成電路高端制造裝備就是最關鍵最核心的國之重器，沒有自立自強的集成電路制造裝備，就沒有我國集成電路的未來。聚焦高端裝備“卡脖子”問題，電科裝備加快推進紅外器件工藝裝備和第三代半導體核心工藝裝備自立自強，截至目前，所有項目均按節點推進。
第三代半導體是5G通信、新能源汽車、數據中心等產業的基礎，電科裝備聚焦產業鏈的薄弱環節，成體系布局第三代半導體裝備，成功推出SiC外延設備，與性能不斷優化的高溫離子注入機、高溫退火爐和高溫氧化爐形成局部成套能力。
深化創新驅動，關鍵核心技術取得新進展。電科裝備堅持目標導向、問題導向，把科技創新和關鍵核心技術攻關作為重大任務，集中優勢資源，加快提升關鍵核心技術自主可控能力。
面向國家戰略需要，自主研發的CMP設備成功進入客戶現場驗證，各項測試數據良好。圍繞產業鏈部署創新鏈，全系列晶圓清洗干燥技術達到國際先進水平，形成了槽式清洗設備、單片清洗設備、甩干設備和晶圓電鍍設備四大產品系列，在國內第二、第三代化合物半導體市場牢牢占據著主導地位，有力支撐了我國產業鏈供應鏈安全。瞄準光器件“卡脖子”難題，自主研制的全自動多芯片共晶貼片設備成功填補國內空白，可完全替代人工進行多芯片共晶焊接貼片，滿足5G應用場景高速發展對更大的傳輸容量和更快傳輸速率的新要求。
支撐自立自強，高端裝備產業化邁出新步伐。面對錯綜復雜的國際環境帶來的新矛盾新挑戰，電科裝備立足支撐我國高水平科技自立自強，著力提升高端裝備產業化能力，加快補齊產業鏈供應鏈短板弱項。
高能離子注入機銷售實現零突破，各型離子注入機新簽合同同比增長400%。200mm CMP設備國內市場占有率達到70%，成為知名集成電路制造企業唯一置換率100%的國產設備。全自動減薄設備相繼打入大客戶生產線，擁有完全自主知識產權的國產減薄設備在國內大尺寸硅材料片領域實現全系列化應用，核心零部件100%擁有自主知識產權。服務國家“碳達峰、碳中和”，成功發布我國首款超大產能異質結專用PVD設備，產能達到8000片/小時；光伏裝備覆蓋行業前十客戶訂單，發貨量同比增長204%，再創歷史新高。平板顯示設備、傳感器、熱工裝備訂單上半年均實現兩位數增長，呈現多點開花、加速發展的態勢。中國電科土耳其光伏項目一期500MW全產業鏈建設項目順利完成驗收，二期500MW項目進展順利，豎起全球光伏整線高端裝備的“中國名片”。
全面深化改革，重點領域改革取得新突破。堅持高標準、高起點謀劃改革發展“路線圖”，電科裝備落實“使命引領型”戰略規劃編制方法，完成“十四五”規劃文本編制。聚焦“產業基礎”板塊，牽頭開展重大工程論證，為集團公司整體規劃的編制提供了有效支撐。制定下發“雙百行動”實施方案（2021-2022年）及工作清單，確保年底前完成70%總體任務目標。
落實“國家利益最大化、融資最大化、市值最大化、可持續發展”要求，打造“具有全球競爭能力的集成電路裝備旗艦公司”，采取“核心裝備整合+X業務混改”的靈活機動戰術，推動爍科中科信和爍科精微整合工作。加快濕法設備業務整合，以虛擬公司模式運轉，按照上市公司財務制度加強虛擬公司的財務規范性。
站在第二個百年奮斗目標的新起點，電科裝備正闊步啟新程，以創新為矛，進擊未來。
